2019-07-01
6月27-29日，2019年国际智能计算机大会在深圳召开，中国工程院院士李国杰，中国科学院院士杨学军等数十位国内外知名专家学者齐聚一堂，共同探讨智能计算机产业相关的前沿技术。会上，寒武纪副总裁钱诚博士发表题为“智能芯片与智能计算”的主题演讲。
钱诚博士指出，人工智能的推动力有三个方面组成：大数据、算法、计算能力。智能芯片的出现是受当时计算的需求所推动的。集成电路是做在硅上面的，晶体管数量是有限的，用有限的晶体管数量支持无限增长的计算要求非常困难。“这几年随着摩尔定律的制约，我们很难增加晶体管数量，受到我们在供电和散热方面的晶体管数量约束，现在发展变得越来越难。”我们做智能芯片，简而言之就是把相对复杂的系统精简化，我们偏向于专用的能力，这样的智能芯片希望做大什么？
对于一大类的人工智能的应用具备非常大的性能，用于智能系统里面的云端和终端。主要有三种方面：第一，把人工智能的算法拆解成固定的做加速的算法；第二，设计一个指令集，把软件算法和硬件连接起来；第三，框架支持。专门的编程接口支持各类框架。
钱诚博士表示，今天的超级AI终端计算能力已经超过去年在服务器上做的计算能力。我们的云端的服务器芯片现在可以做到一秒钟128万亿次以上的神经系统的推算，未来10年，这个计算能力提升一百万倍。寒武纪希望研发智能芯片构建一个智能计算的基础设施。
相关内容未经演讲者确认，如有出入，责在报道者。
